對(duì)于0201元件，由于焊盤的尺寸減小了，所以模板的開(kāi)口面積也減小了。這導(dǎo)致了面積比率的減小。對(duì)于0201元件的模板設(shè)計(jì)的時(shí)候，有一點(diǎn)非常重要的問(wèn)題要注意，就是，對(duì)于激光切割模板來(lái)說(shuō)其面積比率要大于0.65；對(duì)于電鑄模板來(lái)說(shuō)其面積比率要大于0.6。稍后我們會(huì)討論一下為什么激光切割的模板的面積比率要大于電鑄模板的。這里我們有一個(gè)圖來(lái)顯示焊膏的釋放體積百分比和面積比率之間的關(guān)系。

 　　從這個(gè)圖中我們可以看到，當(dāng)面積比率大于0.7的時(shí)候焊膏釋放體積的百分比也高于80％，而當(dāng)面積比率低于0.5的時(shí)候，釋放百分比也低于60％。在0.5-0.7的面積比率之間，其釋放百分比在60-80％之間。這些數(shù)據(jù)是從電鑄模板上得來(lái)的。在面積比率低于0.6的時(shí)候，我們可以看到體積比率開(kāi)的偏差開(kāi)始較快增長(zhǎng)。出現(xiàn)這個(gè)問(wèn)題的原因是，在這個(gè)時(shí)候開(kāi)始出現(xiàn)了更多的部分堵塞或者全部堵塞的開(kāi)口。由于被堵塞的開(kāi)口越來(lái)越多，這樣也導(dǎo)致了隨著面積比率的減小，0201組件中的缺陷情況越來(lái)越多。下面的一個(gè)圖顯示了使用電鑄模板的0201元件印刷的缺陷數(shù)目和面積比率的關(guān)系。(見(jiàn)圖7)

　　從上面的圖中可以看到，當(dāng)面積比率大于0.65的時(shí)候，缺陷的數(shù)目在0.625附近開(kāi)始增長(zhǎng)。在大概0.565的面積比率的時(shí)候，缺陷的數(shù)目開(kāi)始大幅度增長(zhǎng)。
　　另外一個(gè)在0201生產(chǎn)工藝中的問(wèn)題就是模板種類的選擇問(wèn)題，也就是選擇電鑄模板還是激光切割模板。激光切割的模板是通過(guò)激光鉆孔，然后再經(jīng)過(guò)電拋光把孔壁上的粗糙部分去除。電鑄模板則是通過(guò)成型技術(shù)制造，通過(guò)這種技術(shù)，可以產(chǎn)生非常光滑的孔壁，這將十分有利于焊膏的釋放?，F(xiàn)在對(duì)于電鑄模板的主要問(wèn)題是它的成本要比激光切割模板高2-3陪。從兩種模板在0201元件的印刷的試驗(yàn)中可以發(fā)晚，電鑄模板印刷焊膏的量要高于激光切割模板。電鑄模板的釋放比率一般在85％左右，而激光切割模吸的在70-75％之間。在試驗(yàn)中我們發(fā)現(xiàn)，是用激光切割模板時(shí)出現(xiàn)的缺陷的數(shù)目要比電鑄模板的高。所以，綜合各個(gè)方面的影響，在生產(chǎn)中，如果條件允許，應(yīng)該優(yōu)先選用，電鑄模板。在0201元件的工藝中，推薦使用電鑄模板。
　　2、0201元件對(duì)貼片設(shè)備的影響
　　在整個(gè)0201工藝中貼裝可以認(rèn)為是最重要的一環(huán)。因?yàn)橘N裝系統(tǒng)從供料系統(tǒng)吸取0201元件，視覺(jué)只別和準(zhǔn)確地貼裝元件，在設(shè)定這個(gè)過(guò)程中必須小心。基本上，0201貼裝過(guò)程涉及四個(gè)分開(kāi)的動(dòng)作：
　　A．首先從送料器吸取元件。最常見(jiàn)的，0201無(wú)票元件包裝在紙帶上，8mm寬紙帶上的凹坑裝納元件。當(dāng)設(shè)定吸取過(guò)程時(shí)，必須注意到細(xì)節(jié)。因?yàn)?201只是自從1999年才作為SMTI藝的元件，生產(chǎn)元件和送料帶的誤差問(wèn)題仍然存在。雖然在帶上似乎包裝得緊密，在微米級(jí)，但是實(shí)際上相當(dāng)松散。使用幾乎與元件一樣大的吸嘴，誤吸的機(jī)會(huì)可能高。因?yàn)檫@個(gè)理由，吸嘴通常制造得比元件稍微大一點(diǎn)。
　　B．一旦吸取到元件，真空檢查決定元件的存在或不存在。這是檢查的一個(gè)重要方面，因?yàn)槿绻淮嬖?，貼裝頭必須處理掉無(wú)吸的0201或再吸取元件。吸取錯(cuò)誤一般不直接影響實(shí)際的過(guò)程，但會(huì)影響總的處理時(shí)間和產(chǎn)量?，F(xiàn)時(shí)的研究也評(píng)估了帶與盤(tape-and-reel)、Surf tape和最后的散裝盒(bulk-case)送料的區(qū)別。