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高精密IC芯片引線框架 Lead Frame
硬鎳合金, 強度高, 高導電性，易電鍍后處理
開孔尺寸精度高, 批量一致性好
開孔尺寸精度
± 0.005 mm
位置最大偏差
± 0.010 mm
最小孔徑
50 um
厚度誤差
孔壁粗糙度
< 0.001 mm
鎳質合金硬度
450~550 Hv
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