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對(duì)于0201元件，由于焊盤(pán)的尺寸減小了，所以模板的開(kāi)口面積也減小了。這導(dǎo)致了面積比率的減小。對(duì)于0201元件的模板設(shè)計(jì)的時(shí)候，有一點(diǎn)非常重要的問(wèn)題要注意，就是，對(duì)于激光切割模板來(lái)說(shuō)其面積比率…

1.20201對(duì)印刷工藝的影響在整個(gè)smt的生產(chǎn)過(guò)程中，焊膏的印刷通常是第一道工序，也是最關(guān)鍵的工序。因?yàn)橛薪y(tǒng)計(jì)表明，在smt的生產(chǎn)過(guò)程中，有60％-70％的焊接缺陷都與焊膏的印刷有關(guān)。在印刷工藝當(dāng)中…

這種新型金屬絲網(wǎng)由最先進(jìn)的電鑄技術(shù)加工生成，非編織特性克服了傳統(tǒng)絲網(wǎng)經(jīng)緯線的交接處給涂感光膠帶來(lái)的麻煩，同時(shí)，在不改變現(xiàn)有印刷設(shè)備、印刷制程的前提下，有效地改善了傳統(tǒng)絲網(wǎng)油墨印刷過(guò)程…

在表面貼裝裝配領(lǐng)域，網(wǎng)板是實(shí)現(xiàn)精確和可重復(fù)焊膏涂敷的關(guān)鍵所在。由于焊膏透過(guò)網(wǎng)板穿孔印刷，形成固定元件位置的焊膏和膠點(diǎn)，然后在回流焊期間將元件牢固粘接在基底上。網(wǎng)板設(shè)計(jì)—其組成成份和厚…

目前，業(yè)界有幾種技術(shù)可用于在晶圓的焊墊上涂敷焊料混合物，這種技術(shù)被稱(chēng)之為晶圓凸起工藝。采用網(wǎng)板印刷進(jìn)行晶圓凸起加工，作為一種可節(jié)省成本的大批量生產(chǎn)方案，而廣受歡迎。但隨著i/o數(shù)目增加…

影響晶圓凸起網(wǎng)板印刷效果的基本設(shè)計(jì)事項(xiàng)前言要確保采用網(wǎng)板印刷的晶圓凸起工藝優(yōu)良率達(dá)到理想的水準(zhǔn)，必須考慮多項(xiàng)重要的設(shè)計(jì)因素。網(wǎng)板印刷采用標(biāo)準(zhǔn)表面安裝設(shè)備的網(wǎng)板印刷技術(shù)，是在簡(jiǎn)單和成熟…

1、0201元件對(duì)pcb設(shè)計(jì)的影響0201元件的應(yīng)用對(duì)印制電路板的設(shè)計(jì)與制造有著很大的影響。其主要影響方面是設(shè)計(jì)的方面，主要包括焊盤(pán)設(shè)計(jì)、元件間距和布線設(shè)計(jì)。0201元件要求更小的焊盤(pán)，更細(xì)更密的布…

smt高密度細(xì)間距裝配中的模板設(shè)計(jì)和焊膏選擇前言隨著smt朝著細(xì)間距元件的方向發(fā)展，smd封裝引腳的密度越來(lái)越密，封裝尺寸減小的趨勢(shì)對(duì)焊膏印刷形成了嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。統(tǒng)計(jì)表明，有50％以上的裝配缺陷是…